二手 DISCO DFD 640 #9278900 待售

DISCO DFD 640是一种高度先进的用于半导体晶圆加工的自动划线和切割设备。该系统能够对各种晶圆厚度、形状和材料进行高精度划线,从而实现高性能的切割,并减少碎屑和应力。该装置能够切割至40 μ米深，划线精确到几十纳米，最大划线速度为1.4m/s。它还配备了晶圆张力释放机构和一套独立调整的真空系统，能够实现从边缘到边缘的精确处理精度。DISCO DFD640基于独特的激光划线技术，提供无与伦比的精度和速度，同时避免了与传统技术相关的问题，如机械刀片和锯。它利用固态激光器和强大的控制机器提供高精度、重复性和可持续性。该控制工具可以用基本参数和图形用户界面轻松编程，从而实现过程的快速、轻松优化。资产还带有两步索引机制，允许精密定位和改善划线均匀性。其高效的立方运动保证了激光的精确放置和平稳运行。该模型集成了精确、精密的视口和切削传感设备,可轻松实现可视化和精确切削。最后，设备配备了一个新颖的冷却系统和冷却器，配置为在整个激光划线过程中提供精确的温度和压力。这有助于保持精确的切割参数,并减少因热和压力变化而导致的停机时间。该单元还通过一个高度可见的激光束指示器和一个用于主动激光监测的内置安全束防护装置提供增强的安全性。总而言之，DFD 640是自动化半导体晶片加工的优秀机器，提供高精度和重复性，并具有温控冷却工具、两步索引机构、内置安全束防护等独特功能。它是一种坚固可靠的资产,易于使用和维护,并提供卓越的性能和物有所值。