二手 DISCO DFD 640 #9384372 待售

DISCO DFD 640是一款由专门从事半导体制造设备的日本公司DISCO Corporation开发的涂抹/切割设备。该系统结合了晶片切片技术和称为"DFD"（离散精密切片）的创新工艺，将晶片和基板实现高精度切片为单个模具或粗糙零件。该装置能够切割高达95um的硅、200 mm晶片和直径达300 mm的基板。这台机器配备了一个独特的钻石切割刀片，这是高效的，需要最低限度的维护。这种刀片使用磨料金刚石边缘为每个晶片涂上锋利、干净的切口，然后是第二个金刚石切割刀片，将晶片分解成单独的模具。该工具还装有一个双面粘合剂，它允许基板与切块刀片粘合，以便于刀片移动，并允许均匀切块。该模型是为高精度和高速而设计的。通过优化的金刚石剪刀和控制脉冲宽度和脉冲速率的反馈监测器，提高了切割性能。该设备采用EPC控制单元，可以控制切割头的x、y和z轴。EPC控制器还监视切割过程的速度和扭矩,并在其中任何参数超过预定值时发出警告。除了它的切割能力外，系统还提供了使用高精度、自动化的3轴研磨单元对齐和研磨兼容基板的能力。这有助于确保切割过程的准确性，因为它减少了由于基板的任何未对准而可能造成的任何影响。磨削单元还提供了灵活性，允许在各种厚度的基板上操作。DISCO DFD640提供了多种功能和好处,以方便切割过程。它具有高精度和高速的能力,同时还能切割高达95 um的硅、200 mm晶片和直径达300 mm的基板,这使其成为半导体制造商的首选。此外，它的自动研磨单元和EPC控制单元确保单元提供高精度切片的各种基材。