二手 DISCO DFD 641 #293603501 待售
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ID: 293603501
优质的: 2008
Dicing saw, 8"
Maximum work piece size: ø 203.2
Tape frame: 2-6, 2-8
X-Axis:
Cutting range: 210 mm
Maximum cutting speed: 0.1 - 450 mm/s
Y-Axis:
Cutting range: 210 mm
Index step: 0.0001 mm
Single error: 0.002 or less / 5 mm
Positioning accuracy: 0.003 or less / 210 mm
Scale resolution: 0.0002 mm
Z-Axis:
Maximum stroke: 7.2 (for ø 2" blade)
Moving resolution: 0.00025 mm
Repeating accuracy: 0.001
Maximum blade size: Φ 55.56
Spindle:
Output: 1.0 at 60,000 min^-1 kW
Torque: 0.16 N-m
Revolution speed range: 6,000 - 60,000 min^-1
2008 vintage.
DISCO DFD 641是一款高性能的划线/切割设备,旨在在生产和研究应用中提供卓越的性能。该系统能够在原型和生产运行中对直径不超过8英寸的晶片进行划线和切割。它是一种理想的解决方桉,适用于各种应用,如阵列化和模具缩小到纳米级精度,或用于创建复杂复杂的几何形状。该单元由两个独立的工作站组成,分别用于液体环氧涂抹或干激光切割。整个机器是围绕着尖端的制造设计(DFM)概念而设计的,并且具有以线性阵列方式配置的许多相同的机械模块。这样可以最大程度地提高整个工具的可扩展性和功能性。划线站具有多项功能,旨在确保精度准确。这些特点包括使用可伸缩激光束,能够在各种方向上精确地划线晶圆表面。它还具有高精度环氧树脂喷泉,其设计目的是准确地分配液体环氧树脂沿着规定的抄写员线。最后,还包括了一个可调节压力设置的真空喷嘴,以便能够快速有效地去除多余的环氧树脂。干式激光切片站配有大功率激光二极管和随附的扫描仪头。激光二极管能够产生具有多种脉冲长度、占空比和能量输出的激光脉冲,因此适合广泛的纳米级应用。扫描仪头可实现精确、动态的运动,从而能够从晶片表面控制和精确地去除材料。此外,DISCO DFD641资产还具有先进的软件,可提供对划线和切割过程的高级控制。这包括用于确定最佳切削路径和闭环反馈控制算法的工具。它还包括一个用户友好的图形界面,使操作员能够快速选择特定的切割参数,并在一秒钟内可视化过程。DFD 641是一种先进的划线和切割模型,它提供了无与伦比的精度和控制级别。其尖端的设计和先进的软件使其成为需要纳米级生产或原型设计的应用程序的理想解决方桉。这种设备具有很高的可扩展性,可以提供各种各样的切割参数,因此,对于那些寻求高性能切割解决方桉的用户来说,它是一个绝佳的选择。
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