二手 DISCO DFD 641 #9138572 待售

DISCO DFD 641是半导体工业中用于分割半导体基板过程的划线和切片设备。该系统由于其高精度性能，可以对切削和倒角过程进行精确控制。该单元专为使用金刚石刀片的划线设计，以及用于分割和切割半导体晶片的划线。DISCO DFD641利用金刚石刀片进行划线，使用金刚石刀片对晶片进行刻痕和切割。刀片在X和Y轴中驱动,允许精确切割。金刚石刀片定位在带有线性轴承导向机的框架中，由无刷电机移动。Scriber工具能够切割晶圆上的均匀线条，这对于受控过程至关重要。金刚石刀片能够切割各种材料，允许在半导体封装工艺中应用。DFD 641的切割资产用于分割和切割半导体晶圆。该模型由于其全自动的切割操作而具有很高的精确度，这些操作是在机载计算机的帮助下编程和监控的。切丁槽的设计使材料浪费最小化，并确保切削准确。设备有两级前进流循环系统，通过喷嘴循环空气，准确引导切割动作。DFD641的切割能力在直径500至700毫米之间，凹槽尺寸可达25毫米。此外,该设备能够高速运行以提高生产率。它具有封闭式切割头，降低噪音水平，提高操作安全性。它还具有收集灰尘的功能,以实现更清洁的切割环境。DISCO DFD 641由于其高精度的性能以及对切割和倒角的精确控制，是一种理想的划线和切割半导体晶片的机器。其两级前流循环工具确保了准确的切割，其除尘功能有助于保持清洁安全的工作环境。资产的削减能力和运营速度也增加了其高生产率。