二手 DISCO DFD 641 #9400955 待售
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ID: 9400955
晶圆大小: 8"
Dicing saw, 8"
Maximum work piece size: Φ8"
Tape frame: 2-6, 2-8
Maximum rotating angle (θ-Axis): 380°
X-Axis:
Cutting range: 210 mm
Maximum cutting speed: 0.1 - 450 mm/s
Y-Axis:
Cutting range: 210 mm
Index step: 0.0001 mm
Single error: 0.002 or less / 5 mm
Positioning accuracy: 0.003 or less / 210 mm
Scale resolution: 0.0002 mm
Z-Axis:
Maximum stroke: 7.2 (for ø 2" blade)
Moving resolution: 0.00025 mm
Repeating accuracy: 0.001
Maximum blade size: Φ 55.56
Spindle:
Output: 1.0 at 60,000 min^-1 kW
Torque: 0.16 N-m
Revolution speed range: 6,000 - 60,000 min^-1.
DISCO DFD 641是一款设计用于半导体工业的高精度划线和切割设备。该系统非常适合切割模具和成型应用，用于生产集成电路、薄膜晶体管、发光二极管和其他微机械设备。DISCO DFD641利用菱形切割锯片提供最高精度和最佳表面光洁度。这使得它非常适合IC制造和薄膜技术等高端应用。该装置能够监测光束功率，提供一致和稳定的切割过程。抄写员的速度是可调的，机器的特点是自动补偿抄写员的变化，使精确和均匀的切割。该工具还配备了专利的多轴MEMS（微机电系统）级。这种先进的舞台设计提供了极高的精度和稳定性，允许精确和可重复的划线。该资产包括提供实时反馈的高分辨率摄像头,使用户能够快速轻松地进行更正。DFD 641设计用于最低维护和高质量性能。该模型是为快速设置而设计的，其直观的控制面板简化了操作。高端组件和精密工程确保了长期的可靠性,并且设备得到了DISCO客户服务承诺的支持。总体而言，DFD641划痕系统是一个可靠、准确的单元，是半导体工业中精密划痕应用的理想选择。其高精度的划线能力、先进的MEMS舞台设计以及直观的控制面板，使其成为模具和成型应用以及IC制造和薄膜技术的理想解决方桉。
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