二手 DISCO DFD 650 or 651 #293665902 待售

DISCO DFD 650或651是一款为半导体加工业设计的划线和切割设备。它旨在使晶片或其他基板的分离和成形的精确过程更加容易和高效。该机采用高端接触式刀片头设计,可提供最大精度和可靠性,并采用三轴划线运动进行精确、可重复的定位。该系统还包括一个高速真空控制的拨放晶片处理单元，用于从叶片头卸载和装载基板。DFD 650或651能够处理直径不超过200 mm的晶片,并带有薄层或微米大小的刀片,用于精细切割厚度。该机器能够为各种半导体制造应用，如氧化铝晶片切片、制备用于模具粘合的基板、制造电子封装等，精确地书写和骰子晶片和基板。自动化的计算机控制工具旨在提高吞吐量和过程鲁棒性,同时减少人工时间和人为错误的风险。自动拾取装置设计用于快速、准确地将晶片从机器的刀片头移入和移出,机械损坏或破损最小。该模型包括用于精确晶片瞄准的激光对准设备，以及晶片拾取臂和装载系统，旨在确保基板易于进行符合人体工程学的装卸。此外，刀片头还具有自我校正、高精度的对准装置，以确保基板的精确切割。该机还包括一个可微调的摇摆和振动工具，以提高切割精度，并且可以进行微调，以适应各种加工参数。该资产的最大切割速度为800mm/sec,具有用于精确阵列和刀片高度控制的控制器。最终,DISCO DFD 650或651型号是用于半导体制造应用的可靠、经济高效的划线和切割设备。它结合了可靠的组件和直观的软件,是精密工业应用的理想选择。