二手 DISCO DFD 650 #9366867 待售

DISCO DFD 650是一个最先进的划线和切割系统，提供半导体晶片的精确和可靠的处理。划线和切片是半导体晶片加工的重要组成部分，因为它能够将晶片精确地拆分成多边形形状的模具和芯片。该设备配有一个高精度划线表,允许线宽低至5 μ m,并且以高达50,000 μ m/sec的速度具有高精度位移。它可以实现精确的分裂，切削能力可达30毫米厚度，最大晶圆尺寸可达300毫米直径。该系统的基本特点是其非接触式激光划线技术、高精度位移、支持模拟伺服控制扫描、使用真空钻头和标准钻头固定工作、激光和机械切割相结合的可能性、35千瓦划线激光输出功率以及高达500 kHz的频率。它还配备了一个特殊的激光扫描仪，确保精确的划线宽度和高达180倍的高速缩放能力。此单元提供了许多改进其功能的功能,例如工作台的内置主动减振功能,可提供稳定、精确的切割性能。此外,它还利用一个专门的光学机器,增加抄写员线控制.这使它能够获得超过5 μ m的细线精度,从而确保了DI（干式隔离）和浅层沟槽隔离（STI）应用的最佳条件。它还支持用一条或多条抄写员线处理晶片的能力。DISCO DFD650还附带了标准的切片刀片,以及用于ID或STI应用的专用刀片。它还允许机械切割和激光切割相结合，使用户能够最大限度地提高生产效率。该工具还高度自动化，允许用户对其进行复杂操作编程，并跟踪切割过程的进度。这为生产高质量的半导体模具和芯片提供了一个成本效益高、可靠的工艺。