二手 DISCO DFD 651 #293617698 待售

DISCO DFD 651是一款设计用于半导体封装工艺的涂抹和切割设备。它利用基于激光的划线和基于刀片的切割技术相结合，创造出适合各种应用的高精度零件。划线是一个过程，其中一系列的高功率激光脉冲在精确的图样和深度指向基板。这会在材料的表面创建一系列平行的、离散的凹槽或通道,即一个网络或一个微切晶格。这是准备切块基材的必要步骤，因为切块时必须承受高压。DISCO DFD651采用这种精确度和精确度很高的划线工艺。具体来说，它利用连续波（CW）类型的激光器，产生一系列规则间隔的凹槽，可以根据客户的需要根据其宽度、深度和周长进行调整。该系统还提供高处理速度,覆盖率高达每小时8平方米。DFD-651的第二部分是基于刀片的切割过程。此过程依赖于位于振动臂末端的旋转刀片，类似于某些切割机中使用的刀片。当它越过抄写员标记时，手臂会迅速振动，从而在基材中形成一系列微小的切口。这就造成了较小的零件，然后由于刀片切口的高精度，可以用于各种应用，如连接器和半导体芯片。DFD 651还提供了多区域主动冷却装置等多种特性,在涂抹和切割过程中保持基板及其周围环境温度稳定。此外，该机采用伺服电机运动控制，提供了良好的定位精度和工作之间的可重复性。最后,它还配备了先进的成像工具,可以精确调整刀片和划线位置,以及用于进行过程验证的视觉资产。这些特性使DFD651成为制造商和设计师在切割基材时寻求最佳性能和准确性的理想划线和切割模型。它易于操作，加上先进的技术，使其成为同级中最可靠、用途最广泛的系统之一。