二手 DISCO DFD 651 #293826708 待售
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DISCO DFD 651是一种用于薄膜基板材料和半导体加工应用的涂抹和切割设备。该系统能够在硅片变薄、铜变薄和其他基材变薄等薄膜材料上，以精确、精确的方式生产各种定制形状的切口、凹槽或凹口。该装置采用由直驱高精度伺服电机驱动的高速划线轮，并采用先进的控制算法。这个轮子是倾斜可调的，可以以0-90度的角度划线。该机采用高分辨率CCD摄像机，用于确定精确的划线轮路径，并确保在薄膜基板上的定位一致。它还有一个传感器工具，可以检测车轮在切割时可能遇到的任何障碍物，并且可以相应地调整车轮运动，以保持准确一致的切割。资产的自动对准算法允许它在每次切割前精确定位车轮，确保准确性。车轮还有一个双模模型，允许它以极高的速度、精度和精度在任一方向同时切割和划线。DISCO DFD651设备与多种基材和薄膜材料兼容，可分为多晶硅晶片稀释基材和金属稀释基材两种。多晶硅晶片变薄是通过称为CMP（化学机械抛光）的工艺实现的，而金属变薄则可以通过电放电加工的工艺来完成。除了提供与DFD-651系统类似的功能外,它还可用于切割和倾斜,这包括沿着直线切割以创建直切口和高达45度的角度。此外，该装置还配备了先进的激光切割机，用于精确切割细小的图桉。DFD 651工具专为提高效率而设计,无需手动处理。不仅如此，资产还节能，功耗极低，将成本降到最低。该模型具有极强的鲁棒性，是薄膜基板材料和半导体加工应用精度和可重复性的可靠解决方桉。
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