二手 DISCO DFD 651 #9100668 待售

DISCO DFD 651设备是由日本的DISCO Corporation开发的一种划线和切片工艺，可用于切割、划线和掷骰硅、石英、陶瓷等多种材料，以及大部分用于半导体包装的材料，包括环氧树脂、含氟聚合物和橡胶。该系统能够切割各种尺寸,从200 μ m的模具级切割到40 mm厚的大晶圆。它也具有很高的精度，在模具上的切割精度高达± 0.6 μ米（6西格玛）。DISCO DFD651单元使用了高性能的精细微加工工具,DFD-651金刚石切割刀片。这种刀片由于其金刚石涂层以及有助于在切割时减少毛刺和碎屑的切削边缘设计而能够切割各种材料。其25米/秒的运行速度非常适合快速、精确的切割。该机控制结构简单,设置和操作方便.该工具允许的进纸速率高达1.2毫米/秒，这意味着它可以快速切片和骰子材料。它具有高刚度和高精度的加工能力，对于高质量的切片和切片小基板是必不可少的。DFD651配备了高度、力和扭矩等切割条件的自动传感,可用于手动和自动加工。DFD 651资产还包括一个软件包DISCO Scribe，它使设置、控制和监控划线和切割过程变得容易。该软件允许自动和手动模型调整和控制,以及对每一块使用存储的产品数据切割的材料进行审核跟踪。它还提供远程控制操作,使自定义设置变得容易。DISCO DFD-651设备非常适合各种半导体元件和切割任务。凭借其金刚石涂层切割刀片和专用软件，能够快速准确地切割、书写、骰子等多种材料，成为高精度半导体操作的完美系统。