二手 DISCO DFD 651 #9142670 待售

DISCO DFD 651是属于日本领先的半导体加工设备供应商DISCO的抄写和切割设备。该系统设计用于半导体晶片的高效、精确分离。它采用放电加工（EDM）和高精度、计算机控制的划线轮的组合，将模具与晶圆分离。DISCO DFD651具有许多关键功能,使其成为最顶尖的划线单元。它有一个高度精确的激光图像聚焦定位器，以确保清洁切割和划痕。机器还包括一个"同时划线和切割"（SSD）选项,它允许两个过程同时发生,由高度复杂的运动控制驱动。机器还包括一个自动碎片吸收器，可以捕获每一个过程产生的碎片。DFD-651设计用于加工各种材料类型和尺寸,包括硅、玻璃和硬陶瓷,尺寸可达150毫米。它配有四轴倾斜台，最多可倾斜20度，允许灵活的划线角度和提高的屈服度。该机器具有一系列传感器和错误检测功能，以确保平稳运行和可靠的结果。它配备了碰撞探测资产，以及双臂保护，在发生意外移动时停止机器。该型号还包括一个自动除尘设备，以尽量减少空气污染。DFD 651能够实现高产率和吞吐量。它的最高工艺速度高达每秒3500微米，吞吐量超过每小时10,000晶圆。此外，该系统还可以通过集成机器人手臂来挑选和放置切块芯片，从而提高整体生产率。总之，DISCO DFD-651是一个高度精密的划线和切割单元，提供了卓越的处理精度和可靠性，以及高度自动化。它是半导体晶圆修剪的理想选择，因为它能够以最小的废料和较低的能耗实现高通量。