二手 DISCO DFD 651 #9396228 待售

DISCO DFD 651是一个用于半导体加工的划线/切割设备系统。它能够精确地切割各种复杂的半导体材料，如硅片，为加工做准备。该装置利用激光划线技术，利用激光束"划线"围绕一个精确放置的硅片边缘。激光束与基板的聚焦非常紧密，其优点是对划线实现了非常精确的控制，以确保它遵循所需的工艺参数。可以调整梁的强度和刚度，以适应基板的材料特性和厚度，从而与干净、光滑的边缘形成一致的结果。激光划线过程之后是"切片"步骤，其中划线部分与硅片分离。DISCO DFD651利用高精度、金刚石涂层的刀片沿着抄写员线穿过晶片，实现了干净、精确的分离。刀片是机动化的,可以沿着X、Y和Z轴移动,以实现对切割过程的非常精确的控制。这样就能够在最小碎片的情况下实现清洁切割，大大加快了这一过程。DFD-651的一个主要优点是可扩展性。它可以从8"加工到12"硅片，也可以用来切割较小的个体片。这使得它适用于广泛的半导体制造过程。该机也操作方便，用户友好，使得即使是复杂的半导体应用也能快速、简单地完成。DFD 651提供可靠、准确和可重复的划线和切割操作，使其成为半导体制造的理想选择。它简化了过程,提高了划线和切割的速度和精度,帮助制造商满足严格的生产和质量要求。