二手 DISCO DFD 660 #293637849 待售

DISCO DFD 660是一种通常用于半导体晶圆回磨和微器件激光微加工的高性能划线/切割设备。适用于一系列应用和材料，包括半导体晶片、晶体、MEMS和离散元件。该系统旨在提供精确和精确的划线/切割能力,具有可用于精确定位样品和材料的高精度拾取和放置头,以及配备激光装置的划线/划线头,具有高的切割功率和速度。划痕头能够高速切割厚度范围为0.25mm至2.0mm的样品。它采用配备多种透镜的CO2激光机来调节切削的光束直径和深度，并以芯片的最佳宽度保证高精度的切削。电动XYZ运动传输工具能够为划线/切割过程提供精确的定位,从而在该过程中实现高精度和重复性。资产包括一个自动晶片加载模型，使多个晶片可以同时加载。加载设备将晶片平行于X轴对齐，并通过精确的步进电动机进行移动，使得每个晶片的精确对准不成问题。该系统还包括一个视觉单元，用于检测和定位精确的目标区域以进行划线/切割。视觉机器利用激光束检测晶片在划线过程中的精确位置以及晶片上存在任何异物颗粒，以确保精确和可重复的结果。该工具还具有许多安全功能，例如当划线头与激光不对准时自动关闭，从而实现安全操作。资产还具有紧急停止按钮,使用户能够在出现问题时快速、轻松地终止划线过程。总体而言,DISCO DFD660是一种高精度、高速度、高能力的划线/划线模型。它非常适合各种应用和材料，易于使用，并为准确和快速的操作提供了极大的重复性。