二手 DISCO DFD 6750 #9394641 待售
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ID: 9394641
优质的: 2019
Dicing saw
Maximum rotation diameter: 340 mm
X-axis:
Cutting range: 300 mm
Cutting speed: 0.1-1,000 mm/sec
Y1.Y2-axis:
Cutting range: 300 mm
Index step: 0.0001 mm
Index positioning accuracy: within 0.003/660 at 1.5 kW, within 0.002/5 at 2.2 kW
Z-axis:
Maximum stroke:
19.2 mm (For φ 2" blade) at 1.5 kW
19.9 mm (For φ 2" blade) at 2.2 kW
Moving resolution: 0.00005 mm
Repeatability accuracy: 0.001 mm
Θ-axis:
Maximum rotating angle: 215° degree
Spindle:
Rated torque: 0.29 Nm at 1.5 kW, 0.7 Nm at 2.2 kW
Revolution range speed:
6,000-60,000 min^-1 at 1.8 kW
3,000-30,000 min^-1 at 2.2 kW
2019 vintage.
DISCO DFD 6750是一种划线/切割设备,设计用于对玻璃和半导体晶片等基板进行精确可靠的切割。它具有符合人体工程学的设计,可以方便地接触切割头,并允许平滑、精确的移动。划线刀具沿着两个直线轴移动,以实现精确的直线和平行切口。X-Y舞台以高达4 cm/s的速度平稳移动,可以0.02 mm的增量移动。该系统还具有可调的下压力,最高可达500克,允许切割各种材料。DISCO DFD6750中的切削头装有高速主轴电机。转速可以从100-50,000 rpm调整,以允许不同的切割要求。刀具使用菱形刀片,能够切割各种基材厚度,无论是否有玻璃基材。该单元也可用于激光切割,并可适于使用各种激光工具。DFD 6750还拥有先进的真空机,以确保精确精确的切割。真空对准并稳定基板,防止打滑。吸力可由0.1 mbar调整至13 mbar,允许切割多种基材。该工具还具有一个电子计时器和计数器,用于监控工艺时间和切割计数。DFD6750是一种高效耐用的资产,用于涂抹和切割各种基材。使用方便,速度和下压力可调,适用于广泛的基板。它也极为精确,具有先进的吸尘器,以确保所有切口都准确。
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