二手 DISCO DFL 341 #293592207 待售

DISCO DFL 341是为半导体切割应用而设计的功能强大的涂抹/切割设备。它是一个计算机控制的激光制导系统，具有先进的特点，可精确、可重复的结果。该单元具有高精度放置的光学划线组件，与集成激光器协同工作，可进行精细刻度的图桉切割。光学组件采用高精度X、Y和Z轴驱动器高速操作,可实现5-900 μ m的精密切割。利用集成视觉和机械臂协助切割程序，进一步提高了切割性能。DFL 341还配备了自动切丁和晶圆处理机。此工具可在两种模式下操作-手动模式和自动模式。在手动模式下,每个切片运行都是手动设置和监视的。在切割过程中，资产将生成一个阵列的图样波形，这些波形将被送入激光组件，以便对材料进行精确、可重复的划线。在自动模式下，模型将按顺序编程并执行一组预定义的波形，用于切割运行。DISCO DFL 341设计用于半导体切割、包装和PCB制造等行业。这些设备可帮助制造商降低成本和提高效率,从而消除体力劳动,因为体力劳动既耗时又容易出错。该系统的精度确保了一致、高质量的精加工,从而消除了二次处理并缩短了周期时间。最后,DFL 341配备了一系列参数-包括通用参数和特定于应用程序的参数,并且可以轻松集成到现有的制造操作中。这个模块化和灵活的单元能够执行各种划线和切割任务,大大降低了半导体切割的成本和复杂性。