二手 DISCO DFL 7020 #293626632 待售

DISCO DFL 7020是为半导体制造商设计的高性能划线/切割设备,它们需要卓越的质量和高精度来满足晶圆加工需求。它提供了一整套功能,如精密划线、高分辨率切割、更高的准确性和可重复性,以及集成的3-D视觉系统。DISCO DFL7020能够实现高精度的划线和切割,提供业界领先的0.02 ± m或更高μ精度。它还配备了一个独特的5轴X-Y-Z-O-T机械手，使它能够准确、快速地切割细线和曲线以及复杂的形状。然后将5轴机械手与最大分辨率为0.2 μ m的精密划线头组合。这使得该单元能够高效地以高精度和精确度切割模具。此外，DFL-7020还配备了三维视觉机，可自动检查加工后的晶圆，确保最高质量的输出。视觉工具还能够检测晶片上可能干扰划线/划线过程的特征，如灰尘和划痕，并可以相应调整过程。DFL 7020配备了高速伺服控制设备,能够达到高达150 mm/s的处理速度,从而提高了划线和切割工艺的效率。该模型针对范围广泛的底物和材料进行了优化，包括亚硝酸​​铵（GaN）、砷化氙（GaAs）和磷化​​二（InP）。它还能够处理甚至最复杂和最具挑战性的应用程序。总体而言,DFL7020是需要精密划线、高分辨率切割、提高精度和可重复性以及集成3-D视觉系统的半导体制造商的理想设备。它也可靠高效，符合质量和性能的最高标准。