二手 DISCO DFL 7020 #293635866 待售

DISCO DFL 7020是一款用于半导体制造的最先进的划线和切割设备。它允许在精确和高效的过程中快速划痕和切丁晶片。该机由几个部件组成，包括一个装载站、模块、照相机和激光系统、抄写器、芯片箱。装载站收集晶片并将其与模块对齐,模块通常为25英寸圆形平台,用于将晶片固定到位。照相机和激光装置随后捕获每个晶片的详细图像，提供精确的测量，以确保精确的划线和切割。抄写员工具利用低功率激光束将抄写员直接对准晶圆。此对齐方式可确保每个抄写员的位置准确且宽度均匀。切丁过程使用振动刀片将晶片单程切割，产生光滑、均匀的设计。一个芯片箱被并入机器，允许对每个加工过的晶圆进行精确的分类、存储和检索。DISCO DFL7020的设计非常快速可靠,可缩短周期时间并将吞吐量保持在最高水平。它具有紧凑的设计和最小的空间,允许广泛的应用。该工具可以连接到各种各样的计算机接口,从而实现用户自动化和与制造系统的轻松集成。DFL-7020还提供了一个高分辨率显示器，能够详细观察每一个划线和切割操作。显示器还会显示每个晶片的处理图像,并可用于查看切割过程的准确性。此外，该资产还包括各种安全功能，以保护操作员免受危险激光排放。这样可以确保模型的操作保持安全、安全和可靠。总体而言，DFL 7020是一种非常先进和可靠的划线和切割设备，用于许多先进的半导体制造工艺。它专为速度、准确性和可靠性而设计,能够处理各种各样的应用程序。它提供了多种功能和选项,使其成为任何严格的半导体制造环境的理想系统。