二手 DISCO DFL 7020 #9283847 待售

DISCO DFL 7020是一种为半导体晶片的变薄、切割和切片而设计的涂抹/切割设备。该系统的截面薄至100 nm,具有70微米的可选插槽尺寸。这种精度是通过包括主舞台扫描仪、光束扩展器、激光源和反射器实现的。主台扫描仪是一种高分辨率、高精度的XY型扫描仪，用于加工过程中晶圆的移动。光束膨胀器通过控制光束的大小来补偿激光的强度，从而使修复速度更快、更精确。激光源的设计可以容纳波长为1064nm、690nm和266nm的Nd： YAG激光器。反射器的设计有助于减少光的发散，聚焦光束以达到最大效率。DISCO DFL7020还包括晶圆平整单元、晶圆保护机和工作实现工具。扁平资产利用不同直径和砂粒的研磨板来确保真正的平坦表面，而不会产生任何翘曲或表面变化。晶片保护模型屏蔽晶片免受任何可能在过程中使用的高功率激光束，而工作实现设备则用于过程开发和图像处理。DFL-7020的便利性和准确性在业界是无与伦比的。它的高精度设计和先进的激光系统使它能够处理各种各样的半导体晶片和封装，并且它对变化的激光波长的支持确保它能够进行广泛的操作。此外，DISCO DFL-7020使用方便、效率高，是大批量生产的理想选择。