二手 DISCO DFL 7020 #9359148 待售

DISCO DFL 7020是一款面向半导体行业的顶级划线/切割设备。它提供了一种可靠、经济高效的处理硬质材料（如硅）和细腻材料（如熔融二氧化硅）的方法。它配备了高功率的金刚石划线器，并提供精确的划线能力，可以进行高精度的调整和操作。通用系统能够以精确的精度生产任何大小和形状的骰子。Scriber的特点是有足够的空间来安装需要scribed的组件，其可调的菱形尖端允许它遵循编程的路径，精确和可重复的结果。机器上安装了一个高端成像单元，可以精确放置划刀。所有的切削路径都可以很容易地编程到机器中，而scriber的运动是由一台高精度和强大的高频驱动电动机控制的。DISCO DFL7020还包括一个坚固的切片机，旨在提供均匀和精确的切片高速。一般而言,切割过程包括预处理（蚀刻和抛光步骤）,然后进行高速刀片移动,以便沿着选定的预定义路径精确分离材料。强大的钻石锯片DFL-7020,保证了整洁均匀的切割.此外，插槽可以调整到任何高度和深度达10mm。集成的无尘润滑工具确保切口不间断且无残留物，不会有任何粉尘颗粒进入切口。这确保了精确、安全的操作和良好的表面质量。DFL7020还提供了高度自动化、快速设置时间和操作人员友好的用户界面,进一步有助于优化成本和效率。总体而言，DFL 7020资产是一种先进的划线和切割模型，提供了可靠和可重复的操作，并产生了最高质量和精度的样本。它具有多功能性,适合各种材料和生产要求,是行业专业人士的理想选择。