二手 DISCO DFL 7160 #293636617 待售

DISCO DFL 7160是专门为先进的半导体封装、晶圆级封装、板上芯片和MEMS设计的高端激光划线和切割设备。它设计为提供先进的性能、可靠性和准确性。该系统配备了流体分配器和扫描激光头，使其能够精密处理多种材料。该激光器具有较高的切割速度和精度，是成功分离模具的必要条件。该单元能够进行微切片、模式识别和清除。它还包括一台2D成像机，其最大分辨率为1 μ m。DISCO DFL7160可以同时处理多个晶片，每个晶片直径可达5英寸。其最大处理速度为每秒1000个划线缝。此外,此工具可以手动或自动模式操作。有了操作员辅助或机器人辅助的操作，资产一次最多可以处理六个晶片，并有精确的切割和划线结果。集成视觉模型允许精确的样本定位和验证每个切片操作的准确性。该设备提供多种配置和选项,例如带有磨床的XY级、液体分配器和智能扫描仪。这使得系统可以进行多种操作，包括批处理、顺序处理、划线、激光钻孔、激光切割、激光焊接等等。另外，该单元可以处理多种类型的材料，包括陶瓷、铝和玻璃。在安全性方面，DFL-7160的激光器能够提供超过一兆瓦的功率，以保证最佳的切割性能。该机器符合UL标准,具有集成的耐磨保护措施,包括四级快门机构,可阻止意外的激光生产。此外,该工具还具有两层安全盖和安全盖锁探测器,可保护操作员免受潜在伤害。DFL 7160是一种用途广泛、可靠且功能强大的Scribing/Dicing解决方桉,专为高级半导体封装和晶圆级应用而设计。它提供高性能、准确性和速度,使操作员能够以高效、精确和安全的结果实现最大吞吐量。