二手 DISCO DFL 7160 #9115076 待售

DISCO DFL 7160是一款高性能的划线/划线设备，能够以超精度和可靠性切割和划线半导体晶片。它采用大型多轴索引表构建,为切割提供了高度精确的平台,并配备了创新的高精度3D成像和成像控制器。该系统还具有高级划线头，可用于切割和划线应用，用于多种类型的晶片，如SOI、TSV、MEMS等。为了确保切割和划线的最佳质量和准确性，DISCO DFL7160配备了一个强大的激光，配备了一个倾斜镜，有助于实现精确切割。该单元还具有高速Z轴,可提供高分辨率图像并实现深度控制,以实现极其精确的切割。此外，机器还配备了两个直线级，每个级都有自己的控制器，确保在划线或划线过程中四面八方的平稳运动。DFL-7160还包含了一整套功能,包括自动聚焦控制、光束分析和高级激光控制。这样可以确保在一系列晶圆材料和厚度上进行高度精确和可重复的切割。该工具具有高度模块化的功能,可提供多功能的切割和划线功能,还包括各种选项,可针对不同的材料类型、厚度和切割速度定制激光功率级别和脉冲频率。该资产设计用于手动操作以及集成到现有生产线中。它是半导体加工、集成电路制造、器件原型制作、MEMS/TSV芯片制造的理想选择。该型号还支持广泛的材料，如GaAs、SiGe、InP、SiN、Silicon、GaN、光伏应用材料等。DFL 7160还支持100毫米至300毫米直径的晶圆尺寸。总体而言，DFL7160划痕/切割设备为许多类型的晶片和材料提供了高度精确和可靠的切割和划痕。从手动操作到自动化生产线，系统设计以其多用途的能力、可靠的激光技术和全面的功能清单来简化切割和划线过程。