二手 DISCO DFL 7160 #9120139 待售

DISCO DFL 7160是一种划线/切割设备,用于将半导体材料切割和修剪成所需的形状或将它们分成较小的部分。该系统包括一个激光加工头和一个用于运输和定位材料的可移动级。激光处理头配有聚焦透镜和各种传感器来监控过程。聚焦透镜用于将激光束聚焦到可以从0.1mm调整到直径5mm的光斑大小，以控制传递到材料的能量量。此外，激光处理头还配有传感器，用于监测温度中心和激光功率，以确保精确和可重复的过程。而且，可移动的阶段可以用来定位材料的精度为0.1mm，以便准确地抄写或掷骰子。总体而言，DISCO DFL7160是一个非常精确和可靠的书写/切割单元，能够在各种材料中产生高度精确的切割。它可以用于广泛的应用，包括晶圆、半导体和其他技术材料的切割。机器还配备了先进的自动化工具，使其能够进行自动化处理，提高流程的生产率。此外，它的各种传感器、控件和监视器允许用户调整工艺参数，以获得所需的结果。最后,它的精确和可重复切割使其成为生产高质量元件的理想解决方桉。