二手 DISCO DFL 7160 #9138221 待售

DISCO DFL 7160是一种用于半导体制造的划线/切割设备。它专为光学、化学和机械应用晶圆表面的精细加工而设计。系统最大切割速度为每秒15厘米，表面光洁度优于0.1微米RMS。该机具有X、Y和Z轴的高刚度表,可精确控制切削位置和方向。该设备能够对分辨率为2.5微米的复杂几何进行跟踪跟踪和预编程操作。此外,该机还具有四个子单元,这些子单元具有独立的温度控制切割刀片。这给了操作员更大的控制力，使他们能够精确切割各种材料如柔性和刚性基板。该设备还包括一个集成的视觉映射单元，可提供高精度的数据可视化和测量。它使用高速相机实时跟踪和可视化晶圆表面的信号/掩模图像。它还包括一个低噪声、高光束质量的先进Nd： YAG激光单元，适用于大多数应用。该机集成了即时截止补偿、主动俯仰移位控制和路径优化等附加功能。此外，该工具还包括一些安全功能，例如压力感应切断开关，这有助于防止人员和财产发生事故。此外,设备还配备了紧急停止按钮和加密资产,以防止未经授权访问模型。总体而言,配备LED的DISCO DFL7160划线/切割设备可为各种材料提供高精度和高性能的切割。它能够在困难的条件下进行精确的操作。集成视觉映射能够准确地实现数据可视化，是半导体制造晶圆加工的绝佳选择。