二手 DISCO DFL 7160 #9235149 待售

DISCO DFL 7160是一种激光划线/切割设备，用于半导体晶片的加工和封装。它能够精确地将高质量的凹槽、通孔和形成细线图桉切成晶片。该系统利用一个10瓦的CO2激光束来达到理想的结果，并且非常精确和可重复。DISCO DFL7160具有一个大孔径窗口，允许激光到达必要的处理区域。X-Y工作台可容纳直径最大为8英寸的晶片。X-Y表可以以每秒30英寸的最大速率移动，激光可以以高达3000 Hz的脉冲频率运行。该表具有可调节的真空压力，用于固定晶片，并确保激光划线准确。该单元包括用于设置激光参数的专用控制面板。控制面板还允许用户调整激光速度、脉冲频率和光束强度。它还具有针对各种应用程序的一系列预编程模式。用户还可以创建自己的自定义模式,这些模式可以从控制面板导入或导出。机器包括一个可移动的扫描仪，它调整光束以匹配凹槽和正在划到晶片上的线型。该扫描仪非常精确、重复且可靠,可实现精细的分辨率处理。它还有助于降低边缘平整度，这对于取得高产优质成果至关重要。DFL-7160是一种用户友好的工具，旨在减少机器的维护和安装时间。它还具有一系列自动安全功能，有助于保护用户和机器免受潜在危害。最后,此资产与大多数常见半导体工艺（如切割、切割、划线和打孔）兼容。这使其成为电子、航空、汽车和医疗等多种行业的理想选择。