二手 DISCO DFL 7160 #9379871 待售
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ID: 9379871
晶圆大小: 12"
优质的: 2012
Laser dicing saw, 12"
FIBE Laser: 355 nm
DAF Film
Laser power: 8 W
2012 vintage.
DISCO DFL 7160是为半导体和LED芯片级制造工艺中的尖端精度和性能而设计的涂抹/切割设备。该系统具有半导体晶片和LED芯片精密切割的高精度划线技术,提高切割精度的双激光工艺,以及先进的成像和检测系统,以确保完美的效果。涂鸦工艺基于获得专利的DFL(直聚焦激光器)单元,带有用于精确切割的内置生产周期监视器。DFL技术利用先进的光学器件和直接聚焦的激光性能提供了一种高度精确的划线操作,从而大大降低了半导体器件制造过程中切割图样的切削错误率和优越的边缘轮廓。该机器拥有丰富的功能应用程序,可用于预切、目视检查和后切削操作。其高度集成的设计使DISCO DFL7160能够执行各种生产过程,包括预切、可视化、切削和后切削操作。该工具能够在半导体晶片或LED芯片的表面上自动迭加预定义的切割图样,然后可以使用双激光技术沿着预定义的线进行切割。DFL-7160还具有创新的切削宽度控制资产,可帮助确保切削线的精确定位,即使在轮廓或图样复杂的晶片上也是如此。此功能有助于减少晶圆切割误差,并提高产量和产量。此外,DFL7160还支持用于目视检查的先进成像和检测技术,以确保每条切割线的准确性。此外,该模型还规定了后切割操作,如粘合剂的应用和生产产生的废料和废品的处理。DISCO DFL-7160的设计旨在支持洁净室环境,符合安全和质量标准。总体而言,DFL 7160是一种可靠而健壮的涂抹和切割设备,适合各种生产工艺。其先进的技术有助于确保半导体和LED芯片制造过程中的最大吞吐量、精度和均匀性。它是半导体和LED行业的小规模和大规模生产运营的理想选择。
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