二手 DISCO DFL 7161 Type K #9120256 待售
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ID: 9120256
Fully automatic laser wafer saw, 4" - 8"
UV Laser: 355nm; laser head in fixed position
Chuck table moving in X- & Y-direction
Graphical user interface with touchscreen
Image processing system with auto focus
Fully automatic frame handling system for 6" or 8" frames
Wafer cleaning system with atomizing nozzle and rinse cleaning
Spinner table for 6" or 8" frames
Transformer: 7.5kVA, 400V, 3 Phase, 50Hz
Standard accessories
Operation manual
SEMI Standard / UL
BSS4 Optical beam shaping system
Quartz chuck table
PVA (Hogomax) Spin coating system
HASEN Cut Software
Customized modification on BCR, wafer ID reader, SECS/GEM
Laser run time: 217 hours
2013 vintage.
DISCO DFL 7161 Type K是一种精密修剪和破碎形状不规则的晶片而设计的划线/切割设备。该系统结合了嵌入式传感技术、主动定位和激光划线组件，能够以高度的精确度和可重复性轻松地执行一步切割过程。DFL 7161 Type K配备了由Z轴线性驱动组成的双方向机构，以及一个基于臂的Y轴驱动。这种设计允许沿着Y轴精确跟踪形状不规则的基板,而Z轴驱动器提供令人印象深刻的160毫米× 80毫米工作区域。该单元具有广泛的特点，以确保晶片的精确修剪和破碎。它的伺服控制振动发生机可以调整，使不同的切割条件。此外，动态激光功率调节PR事件的反馈处理过程中，降低热效应，同时确保一致的切割性能。在安全方面，该工具配备了"教学模式"功能，允许用户在使用过程中远程监控机器操作。此外,位于Y轴驱动器末端的自动关闭资产可确保计算机在到达终点时停止。它还包括光束监测和紧急停止开关，以帮助保护操作员免受任何潜在危险情况的影响。DISCO DFL 7161 Type K是一种多合一解决方桉,可帮助用户提高切割和修剪操作的效率和准确性。它采用激光发电机和F-theta镜头，以每秒1600笔的速度提供高精度切割。它还与2"至8"的标准晶片尺寸兼容,因此用户可以轻松地在晶片尺寸之间切换,而不会中断该过程。凭借其灵活性和可靠的性能,DFL 7161 Type K是任何精密划线/切割项目的理想选择。
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