二手 DISCO DFL 7161 #9146419 待售
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已售出
ID: 9146419
晶圆大小: 4"
优质的: 2013
Laser saw, 4"
Can be converted to run 8" wafers
UV laser with 355nm laser head
Wafer material: Ge
Hours on the laser: 200
Processing method: Fully automatic
Workpiece size: φ300
Chuck table
X-axis Processing range: 310mm
Max. processing speed: 0.1 - 1000mm/sec
Y-axis Processing range: 310mm
Index step: 0.0001mm
Positioning accuracy: 0.003/310 (Single error)0.002/5mm
Z-axis Moving resolution: 0.00005mm
Repeatability accuracy: 0.002mm
θ-axis Max.rotating angle: 380 deg
Crated
2013 vintage.
DISCO DFL 7161是一种精密的划线和切割设备,旨在高效制造多层基板中复杂的图样。它能够以原始精度创建各种厚度、材料和形状的复杂图桉。该机采用高速划线和切片技术,实现边缘光滑、准确、锐利。该系统由一个单锁机CNC(计算机数控)单元组成,设计成相对容易使用,即使对于没有经验的用户也是如此。数控机床由三个主轴提供动力,能够达到高达12000 rpm的速度。马达还配备了编码器,可以进行更精确准确的抄写和切割。CNC刀具可用于精确塑造切削刀具的路径,从而允许您精确地创建详细的阵列。DISCO DFL7161利用激光资产对基板进行微切割,从而实现基板的最快、最精确的切割。激光模型配备了高精度光学器件,利用快速切入多层结构的高功率激光束,表面像差范围低。它还装有红外(IR)功率探测器和BCD(位图坐标数据)设备,用于精确和详细的划线和切割。该系统还可以切割多种材料,包括薄膜、印刷电路板(PCB)、硅片和多层基板。它能够以高达8000毫米/秒的速度切割基板,即使在以更高的速度切割材料时也能确保卓越的性能。除此之外,激光装置的最小切割宽度为14微米,精度为50 μ米。DFL 7161还具有自动对焦机,根据材料类型和尺寸自动调整切削头,以便精确成形基板。而且,由于其用户友好的设计,DFL7161可以由任何操作人员在最少的训练下操作。除此之外,它还配备了多种安全和操作特性,如防腐蚀防护罩、照明、灰尘/气体传感器等。总体而言,DISCO DFL 7161是一种功能强大的划线和切割工具,旨在为各种材料中的复杂图桉提供无与伦比的速度、精度和精度。得益于其尖端的技术和人性化的设计,它可以被任何操作员使用,最少的培训,让他们快速轻松地取得专业成果。
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