二手 DISCO DFL 7161 #9149455 待售
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ID: 9149455
晶圆大小: 4"-8"
优质的: 2013
Laser saw, 4"-8"
UV Laser: 355nm
Chuck table moving in X & Y direction
Graphical user interface with touchscreen
Image processing system with auto focus
Fully automatic frame handling system for 6" or 8" frames
Wafer cleaning system with atomizing nozzle and rinse cleaning
Spinner table for 6" or 8" frames
Transformer: 7.5kVA, 400V, 3 Phase, 50Hz
Standard accessories
Operation manual
SEMI Standard / UL
BSS4 Optical beam shaping system
Quartz chuck table
PVA (Hogomax) Spin coating system
HASEN Cut software
Customized modification on BCR
Wafer ID reader, SECS/GEM
Laser run time: 217 hours
Currently installed
2013 vintage.
DISCO DFL 7161是一种先进的半导体晶片涂抹和切割设备。它被设计用于先进的生产环境,并且被设计成能够以最少的浪费产生高度精确和精确的切割和划线。该系统配备了先进可靠的尖端激光单元,在一系列切割和切割应用中提供卓越的性能。7161的切割速度和精度非常适合任何精确的标记和分离需求。基于真空的非接触运动和精确运动控制保证了数据的准确性和性能的优化。这台机器设计有许多先进的功能,以确保最佳的性能。该工具可以调节,可以使用不同尺寸和材料的晶片。它配备了一个高功率的激光头、激光视头以及其他为适应晶片的高性能切割和划线而设计的组件。此外,DISCO DFL7161还配备了步进电机驱动资产,用于精确运动控制.此外,该模型还具有先进的图形界面,便于编程和操作。此接口还可以存储多达八个程序。该设备还具有内置的保障措施,有助于确保操作的稳定性和安全性。此外,该系统内置了许多传感器和电流探测器,以保证激光划线过程中的精确计时,并提供最高精度和准确度。此外,7161的用户友好可视化功能允许快速、轻松的操作。此功能结合了强大的控制单元,能够进行复杂的编程和高速操作。DFL 7161也有集成的夹具机,允许灵活的生产自动化。此夹具工具也可用于其他扫描和映射应用。总体而言,DFL7161是为实现最高效率、准确性和安全性而设计的高级资产。其先进的激光技术和先进的运动控制系统确保了在一系列划线和切割应用中的卓越性能。其用户友好的界面和安全功能使其非常适合现代高端生产需求。
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