二手 DISCO DFL 7340 #293592446 待售

DISCO DFL 7340是一种计算机控制的半导体晶圆加工设备，设计用于切割和划线。它是一个先进的系统，提供自动化的，运动控制的划线和切割操作。该装置配备了一个自动调平划线台，能够处理各种直径达8英寸的晶圆尺寸。它还包括一个精密真空装载机，以确保晶片在划线阶段的精确放置。该工具能够同时以平行方式将晶片切割成多个模具（芯片）。资产配备了先进的控制软件包，有助于执行定制的作业设置，以准确、高效地处理晶圆。它还具有较高的划线/划线精度,最小划线宽度为0.5mm,最小切割网格为10 mm。此外,如果需要,专用软件可以快速适应不断变化的参数。DISCO DFL7340模型主要用于半导体晶圆加工业中的划线和切割操作。它是为了高精度的划线和切割多种材料，如硅、砷化的，蓝宝石，和石英。该设备也适用于蓝宝石研磨、蚀刻、模切等其他类似应用。该系统在移动台上装有高精度精细scriber和高功率视觉控制激光scriber/dicer。它还有一个运动控制的机器人手臂，带有一个可编程的激光剪刀/剪刀。该单元能够高精度切割复杂形状，适合实现有限空间钻孔和滑冰。利用其自动化功能,该机器能够根据材料类型和处理错误自行调整其设置,同时仍能确保高质量的结果。DFL-7340工具还设计用于安全、安保和维护。该资产的特点是有一层明亮的不锈钢，可抵抗酸、氧化剂和磨损，还具有易于安装的紧凑设计、便于使用的控制面板，以及用于检测设备在操作过程中损坏的光学感应模型。为了保证系统的准确性和性能，它配备了严格的质量检验单元，不允许任何超出固定参数的切割精度的偏差。再者，该机配备了动态监控工具、光电捕获机构、温度控制、原始资产界面等多项内置功能。这些功能都提高了晶片加工的质量和精度。总之，DFL 7340是一种前沿的半导体加工模型，非常适合划线和切片操作。它配备了一系列先进的功能，使其能够为用户提供最高水平的精确度、安全性、维护性和更加人性化的控制软件。