二手 DISCO DFL 7340 #9160919 待售
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ID: 9160919
晶圆大小: 8"
Laser saws, 8"
SMC HEC006-W2B Thermo-com chiller
Processing method: Fully automatic
Workpiece size: 8"
X Axis (Chuck table):
Processing range: 210 mm
Max. processing speed: 1~1,000 mm/sec
Y Axis (Chuck table):
Processing range: 210 mm
Index step: 0.0001 mm
Positioning accuracy: 0.003/310 mm
(Single error) 0.002/5
Z Axis:
Moving resolution: 0.0001 mm
Repeatability accuracy: 0.001 mm
θ Axis (Chuck table):
Max.rotating angle: 380 deg
Currently installed and warehoused
2009-2010 vintage.
DISCO DFL 7340是一款为精密光刻而设计的划线/切割设备。该系统结合了自动切片、切片、划线和晶圆修剪。设计用于半导体生产、MEMS生产或液晶面板生产等应用。DISCO DFL7340是一个能够进行小规模操作的自动化单元。它采用坚固的花岗岩基座制成,增加了稳定性,并结合了三轴机进行精密切片。切削台由伺服电动机驱动,用于精确的深度控制.此刀具包括各种切削刀具,用于切削模具、切削导电膜和硅烧蚀等多种应用。激光设备利用空气冷却模型减少切割表面的热量。该型号配有用于精确对准的CCD摄像头和用于提高安全性的双冷却设备。CCD相机将切割刀片快速对准基板,可调激光头可以移动,以最大限度地提高精度。此外,一个专门的算法确保在整个工作过程中的高精度。该系统还集成了高速划线机构,并支持模具分割、城堡和倒角等复杂的切片模式。此外,DFL-7340与一系列其他材料兼容,包括单层或多层ICas和厚膜基板。用户界面设计为易于使用,能够识别英文、日文、汉字。此设备的操作单元为Windows 2000/XP/NT4.0,不需要安装。这台机器包括用于监测加工条件的便利设施,如用于对角切片的监视器、状态监视器和用于晶圆生产的标签监视器。DFL 7340提供了许多功能,使其成为精确划线/切割操作的理想选择。这个工具可以进行精密、速度和精确度的划线和切片操作,因此可以在各种应用中使用。
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