二手 DISCO DFL 7340 #9195454 待售

DISCO DFL 7340是一款专为半导体封装应用而设计的涂抹/切割设备。适用于任何介电填充或Cu基板芯片封装操作。该系统包括铝板和石英板，厚度范围在1至5密耳之间，最大切块台高度为4英寸。笨重的压力铸铝台不仅使基板保持在原位，而且还作为划线和切块操作的切割平台。内置了带有手动和半自动定位控制的精密定位单元，使单个模具能够根据对准标记精确放置。这对于任何芯片制造操作都是至关重要的,因为模具不对齐会导致材料浪费和质量受损。DISCO DFL7340由多轴运动控制机提供动力。它包括一个XY-1伺服电动机和一个Z轴微型定位电动机，为切割操作提供了稳定性和准确性。XY-1电动机的最大转速为0.4毫米/秒,可重复性± 2 μ m。Z轴微定位电动机的最大转速为0.2毫米/秒,可重复性± 1 μ m。该工具配备了智能视觉资产,可准确对齐模具。它还配备了模具板检测模型，可以检测任何模具裂纹或污染。这种设备最显着的特点是能够同时执行划线和切割操作。这可以大大减少操作所需的总时间。在安全保护方面，DFL-7340配备了集成式激光安全防护装置。此功能有助于保护操作员免受潜在的激光照射。它还包含一个用于低接触高度的霍尼韦尔4通道空气轴承系统，它是平滑精确切割操作的组成部分。总体而言，DFL 7340是一个伟大的单位，以最大的精度和安全性进行高精度切割操作。强烈推荐用于半导体封装行业的生产线。