二手 DISCO DFL 7340 #9360935 待售
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已售出
ID: 9360935
优质的: 2015
Laser dicing saw
With HAMAMATSU Stealth dicing
Type: SDE03
Wavelength: 1342 nm
Power supply: 6 W
2015 vintage.
DISCO DFL 7340是用于半导体晶圆制造和切割应用的最先进的划线和切割设备。该系统在一个可靠的设备中提供了可靠的高速划线和切割的独特组合。它旨在最大程度地提高吞吐量并最小化设置时间。该单元具有几个关键功能,使其与其他划线和切割系统区分开来。首先,DISCO DFL7340具有高精度、高速电机驱动的划线头,能够划线宽度达到10um。电机驱动的划线器工具可以在划线时实现最佳的速度和精度,并可以更精细地控制划线宽度。此外,用户还可以从各种划线设置选项中进行选择,例如线条类型、速度、压力和其他划线参数。DFL-7340还配备了功能强大且用途广泛的切割工具,有助于半导体晶圆的加工。切割工具利用高速、低振动电动机,使晶片的切割精度达到+-0.05mm。此外,使用创新的切削深度调整机可以精确调整晶片的切削深度。此工具允许用户根据应用程序的要求微调切割深度。DFL 7340旨在最大程度地提高资产吞吐量和最小化设置时间。它配备了直观的图形用户界面(GUI)和高级软件算法,使其能够自动识别特定应用程序的最佳设置,而无需进行大量编程。该模型还配备了自动校准设备和图像纠错算法。这样,如果在切割过程中出现任何错误,系统就可以快速准确地调整设置。总之,DISCO DFL-7340是任何需要高精度、准确和高效划痕的人的最佳选择。其电机驱动的划线头和智能划线工具,使半导体晶片的划线和划线具有卓越的精度和速度。此外,直观的图形用户界面和先进的软件算法进一步简化了设置和操作。这使DFL7340成为任何类型的划线和切割应用程序的理想选择。
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