二手 DISCO DFL 7340 #9362721 待售

DISCO DFL 7340是由DISCO Corporation开发的一款先进的划线和切割设备。这种专用设备设计用于半导体行业的高精度划线和切片。系统的主要目的是将半导体晶片分离或分割成精确的图样区域或分离骰子，以准备包装。单位的两个主要操作是划线和划线。划线包括使用激光引导的金刚石尖端在基板上生成一个边缘，该边缘可以是完全笔直的，也可以使用有针对性的图样弯曲来创建一个或多个模具。切丁包括切成小块而产生的骰子。DISCO DFL7340采用钻石切割头组件，配有单晶钻石尖端，安装在能够在所有三个轴（X、Y和Z）中移动的切割块上。机器还配备了激光，将金刚石尖端引导至先前送入其中的距离。Diamond切割头能够达到2500毫米/秒的最高速度，并且该工具配备了内置自动对焦以保持钻石尖端在正确的距离，以及用于检测晶圆地形和缺陷的数字图像分析资产。该模型能够切片晶片，尺寸可达直径300毫米，厚度为0.3至1.4mm。DFL-7340提供了± 15 μ m的精确度,其自身的闭环伺服设备进一步提高了精确度。系统的软件套件兼容不同的CAD格式，如Gerber和DXF，用户可以通过动态切割模式选择功能在不同的切割模式之间快速切换。该单元配备了300毫米夹子机、FOUP卡带处理工具和FOUP（Front Opening Unified Pod）卡带。该资产包括多种功能,使其能够适应不同的应用并满足各种精密切割要求。简化了DFL7340的维护,因为它具有前置访问面板,便于维护和服务访问。