二手 DISCO DFL 7340 #9383924 待售
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ID: 9383924
优质的: 2013
Laser dicing saw
Laser hours: 33,572 Hours
HAMAMATSU Stealth dicing engine for silicon
Fixed position laser head
Laser head type:
SDE01
SDE03
Chuck table direction: X / Y
GUI With touch screen
Auto focus image processing system
Full automatic frame handler, 8"
Chuck table, 8"
Full automatic alignment system
Auto focus adjust
IR Camera
Cassette flow system
UPS
DFPC
Backside wafer cutting kit
BCR
SECS / GEM
ESD Compliance
Laser edge off cut
With edge alignment
Mapping pass reduction
EMC Conformity
CE Marked
Power supply: 380 V, 50 Hz, 3 Phase
2013 vintage.
DISCO DFL 7340是一款设计用于微加工应用的高性能划线/切割设备。它具有300 x 200 mm的大工作区，并配有两个1000W激光束，使其能够同时进行两次划线或切片操作。该系统能够对包括玻璃、硅、GaAs和相关化合物半导体材料在内的各种材料进行高精度的涂抹和切割。它还能够切割和倒角，精度高达± 0.01mm。经过优化的CO2激光光学器件便于高精度切割,最大切割速度为11m/s,而高精度线性导引单元确保切割保持准确和可重复。一个脉宽调制选项允许在多个频率下操作，提供改进的切割质量和更厚、更干净的划线器。自动芯片分选功能可清除在划线过程中产生的废料和小芯片,而非接触式操作结束检测有助于减少激光损伤并提高吞吐量。压电"Z"级可以以0.1mm为增量调节激光焦点，从而进一步控制切割深度。该机设计为人性化，具有90度可旋转人机界面。HMI会主动监视处理数据,并且可以对其进行编程以显示预定义的警报。它还能够存储多达9个工作配方,以便于访问。低维护和洁净室兼容的设计意味着它适合在广泛的应用中使用。总体而言,DISCO DFL7340是一种功能强大、用途广泛且精确度很高的工具,能够处理各种划线和切割操作。对于那些需要在复杂的应用程序和环境中进行精确切割的用户来说,它是一个理想的解决方桉。
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