二手 DISCO DFL 7340 #9393418 待售

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製造商
DISCO
模型
DFL 7340
ID: 9393418
优质的: 2014
Fully automatic laser saw Laser head: HAMAMATSU Stealth dicing engine for silicon Type: SDE-03 (X1 m/c) Wavelength: 1342 nm Laser maximum power: 6W 2014 vintage.
DISCO DFL 7340是一款来自DISCO Corporation的抄写/裁切设备,专门为电子工业提供精密裁切设备。该系统能够准确、快速地形成边缘、开口和形状。它专为半导体、电路板、内存芯片、智能手机、数码相机等相关应用领域的最精密切割而设计。DISCO DFL7340单元配备了电机驱动的主轴,具有高速和切割功率,并经过优化以提供更高效的处理时间。它还配备了专用的电机驱动头和齿轮系。电机驱动头支持各种切削工具,包括金刚石尖端和末端铣削类型的划线工具。齿轮系设计为提供精确、稳定的进给速率和切削压力,这对于精密切削是必不可少的。齿轮系也被设计成最大限度地减少反冲,导致更大的切割精度。DFL-7340机还配备了可编程伺服控制主轴,以实现非常精确的切割效果。该工具还配备了内置的图像识别资产,可以准确选择切削点和识别模式。通过使用先进的二维扫描仪进行边缘和表面检查,该模型能够以非常严格的公差进行划线和切割。DFL7340设备还可以执行剥离、开槽和倾斜等其他任务。该系统有一个专用的电机控制和驱动单元,使精确和可重复切割操作。机器还有一个用户友好的基于PC的控制工具,可以存储程序、设置和参数。还提供全面的用户手册、安装手册和操作手册,以帮助用户设置和操作资产。DFL 7340车型设计可容纳多种材料,包括玻璃和结晶材料、陶瓷、电介质和复合材料。它可以容纳最大尺寸为4 "x 6",玻璃厚度范围为2毫米,金属厚度范围为0.25毫米的材料。该设备切割精度为5微米,精密划线精度为2微米,适用于微细划线操作的精细柔韧性和准确性。该系统还提供自动缺陷识别,并具有多种高级功能,如可编程主轴、图像识别、可操作性、可编程端点和用户友好界面。总体而言,DISCO DFL-7340单元是半导体和小型元件制造等领域的生产、原型设计和研发应用的理想解决方桉,在这些领域,精确度和精确度至关重要。该机可靠,性能优良,安装操作方便。
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