二手 DISCO DFL 7340 #9402667 待售

DISCO DFL 7340是一种划线/切割设备，设计用于生产高精度和高性能的薄膜封装，并取代更传统的封装单选方法。凭借先进的多轴进给系统和精确高速的控制器，能够精确、可重复地切割和涂抹薄膜封装。该单元利用细粒度直线电动机实现快速扫描和提高精度。柔性薄膜阵列和架空主轴可提供精确的6轴运动,从而实现精确高效的操作。主轴驱动器由超高速电源和专用高速驱动放大器可靠供电。利用压电步进控制器和完全可编程的步进尺寸,使阵列的同步运动成为可能,使单次剪切和划线成为可能,薄膜包装的划线采用等离子刀技术,实现了精确的沟槽切割和精确的分层。此技术可优化层厚度,并有助于确保切削和划线时的芯片放置精确。等离子刀工具在真空下实现，减少等离子体散射，消除薄膜变形。该机采用了结构良好的图形界面的综合设计软件。该软件旨在促进命令、配置和特定材料参数（MAP）的精确编程。软件还支持加载和保存CAD绘图,并准确计算切割和划线顺序。为方便操作,该工具配备了直观且用户友好的控制面板,并带有简单的语言命令。它还有一个安全卫士联锁装置，通过在护栏打开时自动停止资产来确保安全。总体而言,DISCO DFL7340是一种高度通用的划线/划线模型,可提供精确、精确的薄膜包装剪线和划线。等离子刀技术、柔性薄膜阵列、高速电源、6轴运动与软件、直观控制面板等设备特点，使其成为生产高精度封装的理想选择。