二手 DISCO DFL 7341 #9162111 待售
网址复制成功!
ID: 9162111
晶圆大小: 12"
Laser dicing saw, 12"
Processing method: Fully automatic
Workpiece size: Φ8"
X-axis (Chuck table):
Processing range: 210 mm
Max. processing speed: 1~1,000 mm/sec
Y-axis (Chuck table):
Processing range: 210 mm
Index step: 0.0001 mm
Positioning accuracy: 0.003/200 mm
(Single error)0.002/5
Z-axis
Moving resolution: 0.0001 mm
Repeatability accuracy: 0.001 mm
θ-axis (Chuck table):
Max.rotating angle: 380 deg.
DISCO DFL 7341是用于玻璃、硅片、石英、塑料、陶瓷和其他半导体材料等基材高通量切割的精密涂抹/切割设备。它具有出色的切割速度、高精度、宽阔的工作面积和长寿命的磨料刀片。它的一个主要特点是一个长行程超声波scriber,它允许切割在veryhigh速度。它设计为单次提供超精确的划线和切片,最大精度为10微米。此外,系统还具有高达420mm x 420mm的长工作区,能够处理从0.01mm到160mm厚度的基板。DISCO DFL7341的另一个突出特点是其使用寿命长的磨料刀片,它允许在需要更换之前进行数万次切割。而且,该单元能够准确快速地制作长线或短线抄写员,以及图桉式剪裁。再者,该机装有多级除尘工具,防止磨料颗粒等工件分散。此外,资产还使用专有的软件协议套件(SPS),使用户能够控制划线/划线过程。这包括创建自定义配置文件和切割模式、编辑用户定义的切割模式以及通过图形用户界面(GUI)监控切割进度的功能。DFL 7341能够处理各种不同厚度的材料,使其适用于广泛的应用。因此,在高吞吐量的情况下,它是基于自动化和精确的切割和划线过程的理想选择。该模型的可靠性和可靠性确保了用户可以在短时间内实现高精度。
还没有评论