二手 DISCO DFL 7341 #9359151 待售

DISCO DFL 7341是由DISCO Japan专门为晶圆级器件制造而设计的全自动划线和切割设备。它具有超精确的模具分离功能,适用于各种元件,从硅片到MEMS,以及直径可达8英寸的任何尺寸的元件。该系统的划痕操作是基于一台采用CCD技术的PC控制单元和精确处理的精密"指尖"机构。DISCO DFL 7341的标准特性包括两个3轴和两个5轴划线/划线单元，总场径大小为14 "x 16"，变速和划线深度的可调头，完全可编程的叶片支架，以及具有计量反馈能力的模具位置监测机。该工具能够以高达5,000 cpm（每分钟循环）的速度进行划线和切割。DFL 7341的主要部件是一种高精度的PC控制的划线/切割资产，设计用于超快速和精确的晶片生产。该型号配备了两个标准的5轴划线/划线单元和两个3轴划线/划线单元，允许快速精确的操作。手动头调整还允许用户快速更改定制装配组件的刀片设置。DFL 7341的高精度自动化设备提供了精确的模具分离工艺。配备变速、切丁深度设置的可调头、高效处理的精密"指尖"机构，以及具有计量反馈能力的模具位置监控系统，DISCO DFL 7341能够快速准确地涂抹切丁硅片和MEMS。DISCO DFL7341也是二次切割操作的理想选择。它被设计为提供可靠的二次切割精度，高达0.02mm，处理速率高。该单元还非常适合通过提供更高的精度和更少的模具断裂可能性来提高工艺产量。DFL 7341结合了强大的软件、高效的设计和传统的手动划线/切割技术,仍然是可靠、准确的设备制造工具。这台机器适用于所有需要可靠、精密的零件制造模具的行业。