二手 DISCO DFM A150-DI #9001239 待售

DISCO DFM A150-DI是一种多功能抄写/切割设备，可以满足先进的dicefab和半导体工艺的苛刻要求。这种全自动系统具有广泛的功能,精确度和速度无与伦比。A150-DI是一种高速、精密的划线装置.基于光感器的激光扫描范围比其他传统系统20X大，加上其正在申请专利的线划线技术，可以提供极其精确的性能。大冲程为150 mm x 150 mm,速度高达15m/s,即使采用复杂的芯片轮廓,划线头也能处理最坚韧的模切。这台机器还得益于无尘环境的加入，这确保了一个干净、精确的过程。在切割能力方面，A150-DI提供了无与伦比的模片对晶片的配准，使模片和基板完美接触。它提供了一个先进的精细定位工具精确对准模具和高速空气轴承为基础的晶片级。它还具有用于提高精度的闭环驱动器资产和用于晶片配准的高级级控制。通过先进的内置控制和专用的300 mm晶圆级,进一步优化了A150 DI,以获得最精确的切割和划线结果。该模型还包括先进的激光识别，大大缩短了循环时间，最大程度地降低了模具的降解。此外,此设备还具有用户友好的操作系统和GUI,便于学习和使用。该A150-DI还有助于提高吞吐量和产量,并因其高速性能和激光控制切割而降低每个模具的成本。总之，DFM A150-DI是一种先进、可靠的划线/切割装置，在半导体和diefab工艺中具有卓越的精度和性能。其广泛的特性、高速度和精确度使其成为任何专业人士的理想解决方桉。