二手 DISCO DFM M150 #293589848 待售

DISCO DFM M150是为高速、精确切割半导体晶片和其他薄材料而设计的精密涂抹和切削设备。该系统能够在任何厚度达0.76毫米的材料中涂抹150毫米圆形、矩形或其他定制形状。该装置利用气动划线头和净化气体来实现精确切割，对材料的损害最小。对于划线，该机配备了专门设计、高精度、风冷的金刚石划线头，用于划线和去掉薄材料。划线头利用精密导引工具确保划线精度，产生宽度为0.1毫米的划线。净化气体有助于降低切割温度,减少污染.风冷的划线头也被用于切割，其中材料被分成预先确定的形状。该资产利用一种称为"头"的高速切割锯来切割材料。可以调整锯的倾斜度和深度，允许用户根据材料的大小和形状（如圆形或方形）定制切块图桉。该型号还配备了先进的控制器，允许自动控制启动/停止、精细移动控制、气压和其他参数。显示器还提供切割过程的反馈,如吞吐量、平均切割速度和准确性。DFM M150是一种强大而精确的设备,旨在提供多种材料的高精度切割。因此，它非常适合半导体工业以及医学和研究领域。该系统耐用、易于操作和维护，能够快速准确地产生一致的高质量划线效果。