二手 DISCO DFM M150 #9074744 待售

DISCO DFM M150划线/切割设备是面向半导体芯片制造的高度自动化的划线和切割系统。它旨在快速准确地将硅晶片分成几段，用于切割和划线操作。该单元由一个集成的高速标记头、一个运动驱动机、一个集成的激光相机视觉工具、一个惰性激光划线器和一台分配的PC笔记本电脑组成。这种组合允许快速晶圆定向、宽度调整和定位校正。DFM M150具有功能广泛、功能强大的运动驱动器资产,旨在满足涂鸦过程中的各种需求。运动驱动部件采用高扭矩无刷伺服电机驱动，定位速度快，精度最佳，移动平稳，噪声低。集成激光相机视觉模型使用标记、对准和注册自动校正（MAR）设备捕获晶片的图像并精确定位晶片。该系统利用来自MAR单元的精确定位反馈信号加强晶圆的精确定位。MAR机还对划线过程中可能发生的任何晶片运动进行校正，确保精度和精确度。集成的高速标头确保划线始终准确、均匀。它能够同时标出四条线，可以很容易地切割出高达200微米厚的硅片。标记头能够快速准确地划过半导体行业的不同底物，包括GaAs、SiC、陶瓷、玻璃和聚酰亚胺。最后，惰性激光划线器是一种无刷、高功率、超洁净的划线工具，能够以小于0.2的深度公差划线。惰性激光器确保划线尽可能准确，并且可以调整和控制，以确保每个应用程序的每条划线都有适当的深度。总体而言,DISCO DFM M150是一种可靠、高效的划线和切割资产,旨在通过精确对准、快速和低噪音提高半导体制造操作的生产率。