二手 DISCO EAD 6340 #9272454 待售

製造商
DISCO
模型
EAD 6340
ID: 9272454
晶圆大小: 12"
优质的: 2004
Dicing saw, 12" With HANMI 3000D Jig saw Saw engine Footprint: 2800 mm x 1500 mm x 1850 mm Substrate size: Width: 35 mm~70 mm Length: 150 mm~250 mm Package handle capability: 4 x 4 up to 16 x 18 Blade size: 58 mm Single saw chuck table High productivity: Dual spindle saw engine Dual transfer system Advance HANMI vision inspection system UPH: 13000 (Handler only) Accuracy: ±0.05 mm Allowable substrate warpage: 1 mm SECS/GEM Does not include HDD 2004 vintage.
DISCO EAD 6340是一种划线/划线设备,旨在为各种划线/划线应用程序提供高精度、重复性和灵活性。它是DISCO EAD系列系列中最新的一款,一种流行的激光微处理系统。该系统由两个主要组成部分组成:划线头和扫描仪。划线头使用一种紫外线激光器,它能够精确、可重复地划线和切割速度高达4000个切割脉冲和每秒400条划线,可重复性为+-50 nm,这取决于材料。该扫描仪由安装的镀锌扫描仪头和高精度镀锌扫描仪组成。此扫描仪提供了速度、位置、加速度和切割精度等参数,使各种切割任务和特征易于执行。Galvo驱动的扫描仪每秒最多可处理50个模式,每个模式最多可处理5块石块,每个节点的分辨率为0.15 μ m。该装置还包括一种使机器能够加工诸如玻璃基板和半导体材料等超薄材料的超薄膜工艺。它能够进行各种加工,包括切割、转印和磨损。薄膜工艺的切割精度为+-25 nm,可重复性为+-45 nm,切割速度高达10,000个切割脉冲/秒。EAD 6340提供了多种控制软件,简化了该工具的编程工作,为用户提供了自定义和优化切割过程的灵活性。该软件提供了一些功能,如预设库、编程模板、模拟和评估工具、自动切割、拆分/合并功能等等,使该资产适合各种应用程序。完整的模型被设计为提供高精度、重复性和效率。这使得DISCO EAD 6340成为需要精确和可重复划线/切割的应用程序的理想候选产品。该设备也适用于需要加工厚膜、薄膜、单晶基板等多种材料,以及电子行业使用的其他多种材料的用户。
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