二手 DISCO EAD 6340R #9262549 待售

DISCO EAD 6340是一种为半导体晶片的切割而设计的自动化精密划线和切割设备。该系统采用了安装在激光器上的激光切片机，这是一种结合了划线激光器和菱形尖头切片机的工具，用于划线和切片。该单元集成了10-200 µm划线允许的宽操作范围，最大2英寸晶圆尺寸，± 300 µm划线间距精度。EAD 6340采用高功率CO2激光划线，产生精确的凹槽和微尖端特征。在深线划线的应用中，激光头被设计成在划线后编辑和同时划线高反射和吸收基板提供一个干净的切割。而且,激光头具有很高的刚度,保证了晶圆加工的非常高的精度.对于切片,EAD 6340包括用于冷却切片刀片的热喷气机,以及用于调整切片刀片切角和距离的激光扫描工具。此外，该资产还配备了高精度的三维运动控制器，能够准确控制切块刀片的位置和运动。采用先进的运动控制技术,EAD 6340支持高速处理,即使过程条件发生变化。此外，EAD 6340的集成自动对准模型利用嵌入式视频设备对基板上的晶片切片进行精确对准。该系统除了具有高精度的比对外，还利用先进的晶圆边缘识别单元来提高工艺均匀性和晶圆产量。EAD 6340还包括高压安全阀和通过防止气体和颗粒排放来保护环境和工人的烟雾收集机等集成安全功能。此外，该工具的用户友好的图形用户界面确保了方便和直观的操作，以高效的晶圆处理。总体而言,DISCO EAD 6340是用于半导体晶片精密涂抹和切割的功能强大且用途广泛的自动化资产。其复杂的模型设计可确保在一系列复杂的制造任务中始终保持准确可靠的性能。