二手 DISCO EAD 6750 #9137410 待售

DISCO EAD 6750是用于加工用于制造集成电路的半导体材料的精密划线/切割设备。它能够处理各种材料，包括复合半导体和半导体电路。该系统利用激光元件精确切割和剖析各种材料和基材。该机配有红外激光、隔振、刚性安装的框架和数字图像处理装置。这台机器可以实现最高精度的切削,因为它可以利用直接数值控制（DNC）技术来确保切削过程的准确性,同时保持多次切削的一致性。DIPS可以以高精度将激光定位在精确的坐标位置，允许快速迭代和回收切口。EAD 6750还使用了金刚石切割工具,能够创建非常精确的切割和轮廓。切削刀具可用于创建公差为+-0.2微米的框或金刚石加工的公差为+-0.2微米的曲面。金刚石切削刀具的设计旨在提高切削速度和精度。DISCO EAD 6750速度快、可靠、精度高。它可以处理非金属和金属材料，包括塑料、玻璃、铜、不锈钢和钛。另外，scriber/dicer还可以与各种半导体材料如硅、砷化氙（GaAs）和碳化硅（SiC）一起工作。该工具还配备了水环润滑资产，允许金刚石切割工具在材料的切割和加工过程中进行冷却。这样可以确保切削刀具不会过热,从而可能损坏基材。模型的概念设计确保模具在操作过程中不会卡住或失效，从而产生更可靠的划线和切片过程。采用隔振和刚性框架也能防止机器受到环境和操作员的干扰。再者，EAD 6750具有易于使用的接口，因此可以快速有效的维护和服务。总体而言,DISCO EAD 6750是一种可靠、准确且用户友好的划线/切割设备。它可以有效地加工各种材料，准确地适应复杂的切割和成形设计。因此，EAD 6750是许多半导体加工操作的理想工具。