二手 DYNATECH DT-TLD2030-WM #9259138 待售

製造商
DYNATECH
模型
DT-TLD2030-WM
ID: 9259138
优质的: 2012
Wafer mounter Temperature range: 120°C (Maximum) Minimum room temperature Power supply: AC 220 V, 1-Phase 50 Hz, Current 30 Amp 2012 vintage.
DYNATECH DT-TLD2030-WM是专门为精确和可重复的微机加工操作而设计的高级划线和切割设备。该系统专为工业激光应用而设计,拥有2030 mm X-Y工作区和可变XY-z表,该表采用允许四轴加工的中央机构。DT-TLD2030-WM配有20W CO2激光器,焦点尺寸可从0.5mm调整到1.3mm,为复杂的切割或切割提供一条精细、明确的划线。激光在每脉冲呼吸的基础上工作,以确保低噪声水平和最大的工作效率,从而保持组件的完整性和提高产量。各种材料都可以切割或切丁,包括金属、塑料和陶瓷。该单元提供全面的安全功能,如激光安全互锁和互锁的光幕,使操作完全安全。高精度激光控制机还具有突破性报警和低层阈值保护功能,保证了最佳性能和可靠性。DYNATECH DT-TLD2030-WM非常精确,利用动态聚焦功能准确、一致地起诉划线材料。伺服控制的激光头提供快速准确的驱动和定位,斜面划线区允许多向切割。该工具还包括一个自动聚焦资产,它最大限度地减少时间和精力,同时提供最佳精度。DT-TLD2030-WM可用于电子工业的各种应用,如晶圆生产的半导体切丁、生产SMT模具、切割聚酰亚胺薄膜产品,以及任何其他需要精细涂抹和切丁的精密激光切割任务。它还能够生产板级组件,如激光通信器,以及其他特殊组件。该模型旨在提供一个完整的解决方桉,因为它包括控制激光操作的软件和硬件。DYNATECH DT-TLD2030-WM是一种先进且用途广泛的划线和切割设备,旨在满足当今苛刻的工业要求。其卓越的激光技术、简单和自动化的操作以及多功能功能使该系统成为寻求在激光切割、切割和划线方面达到最高精度的公司的理想解决方桉。
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