二手 DYNATECH DT-WDB-2030A #9148587 待售

DYNATECH DT-WDB-2030A是专门为半导体行业设计的最先进的涂抹和切割设备。它是用于此目的的最先进的系统之一,提供卓越的控制、多功能性和可靠性。该系统内置的精密计量设备可精确测量所有轴上的基板运动,从而实现精确控制和灵活性。该设备采用声光激光技术，可实现更清洁、更高质量的切割以及更快的吞吐量和生产。激光还能够在贴面上生成字母和徽标，以及其他形状和图桉。DT-WDB-2030A采用全自动工艺控制机控制基板定位和静态激光切割。这提供了更加一致和准确的产品。其他功能包括增加吞吐量的多头和多基板选项,以及软件驱动的过程监控,以确保最高的产品质量。该机的最大处理面积为8 "x8" （200mm）。它能够利用厚度高达0.25英寸（6.4mm）的基板。它还能在多个速度级别上划线，最大划线功率为1.2 kw/mm。该工具易于安装和操作，同时在基板对准和过程控制方面提供了高度的灵活性。它可以承受高温、湿度和环境压力,非常适合在各种环境中使用。DYNATECH DT-WDB-2030A提供了当今半导体加工需求所需的精度和高速生产能力。凭借其精确的测量和控制能力，以及其多重头部和多基板选项，这一资产一定能满足那些寻求改善其生产过程的人的需求。