二手 DYNATECH DT-WDB-2050A #9269762 待售

DYNATECH DT-WDB-2050A是为满足半导体行业的需要而设计的最先进的划线和切割设备。它为大小晶片提供经济高效的抄写和骰子处理。该系统以精密线性划线器（PLS）技术为基础，精确度高，在单个单元中执行快速划线和划线。DT-WDB-2050A采用基于机器人的交换机制和两级晶圆切割模块，在一个周期内同时执行划线和切割操作。这消除了在不同处理步骤之间浪费的运动,从而大大提高了周期时间和生产率。DYNATECH DT-WDB-2050A中采用的PLS技术可提供卓越的性能,极精确地切割到0.5mm公差。它每小时最多可操作3,600个切削冲程,并且能够处理直径不超过8英寸的晶片。双级晶片切块模块能够同时运行并行和径向开槽，提供更高的速度和效率。此外，该机器还包括6英寸和8英寸晶片可选的装卸模块，具有自动切丁参数和晶片监控功能，以提高效率。DT-WDB-2050A具有直观的用户界面,便于编程和工具操作。它通过多个软件选项（包括CAM和产品曲线控制）提供完整的过程监控和可追踪性。该资产符合WPC标准,旨在确保清洁、安全和符合人体工程学的工作环境。总体而言，DYNATECH DT-WDB-2050A是一个通用且可靠的模型，能够为各种半导体晶片提供极其精确的划线和切片操作。它是高批量和低批量生产运行的理想解决方桉,可提高生产效率、安全性和准确性。凭借强大的PLS技术,它为半导体行业提供了经济高效且可靠的解决方桉。