二手 DYNATECH DT-WDB-2050A #9301138 待售

DYNATECH DT-WDB-2050A是为硅片和其他基板的高效切割和分离而设计的精密划线和切片设备。该系统用于半导体、光电、MEMS等精密行业的多种应用。DT-WDB-2050A采用300 x 300 mm工作区的台式设计,非常适合小规模生产。该单元能够同时使用3"和4"晶圆尺寸，并且可以处理高达500 µm的厚度。该机设置、调整快捷、方便，适合大批量生产。DYNATECH DT-WDB-2050A配备了一种具有高达1.2J脉冲能量的大功率二极管泵浦YAG激光器。该工具为切削操作提供高达40kHz的可变重复率,以及用于划线操作的可变功率控制。可变功率控制允许资产精确控制切削宽度和深度,从而实现高精度切削,几乎不会变形或损坏。此外,该型号采用可调节焦距镜头,视野为145x140mm,可提高成像和切割精度。成像设备还具有内置对焦调节、自动消隐、信号检测等功能。该设备使操作员能够轻松准确地调节激光束的焦点，精确控制切割宽度和深度。该系统可靠性很高，切割精度高达2 UV激光装置± 2 µm。这确保了质量的一致削减。此外,该机器还配备了多种安全功能,如光束互锁、用于取样盘的互锁开关,以及用于防止未经授权进入的操作员钥匙锁。DT-WDB-2050A是一种经过工业验证的工具，可为各种应用提供可靠、精确的划线和切割。其可调焦距镜头和可变功率控制允许高精度切割与最小的损坏基板。此外，它的高可靠性和一些安全特性意味着质量，一致的性能是有保障的。