二手 DYNATEX 1010B #9045753 待售

製造商
DYNATEX
模型
1010B
ID: 9045753
Wafer expander.
DYNATEX 1010B是为满足半导体、MEMS和LCD行业的需求而设计的高精度划线和切割设备。具有高精度、重复性的切割、拆分、分离能力。此精密系统利用CNC触摸探针,使其能够精确捕捉工件的精确尺寸,以确保抄写员和骰子工具的完美对齐。机组的数控调节器可以自动调整切削速度,保持高切削精度和重复性。机器还具有内置的刀具预设和校准功能,可确保将切削刀具设置为任何给定工件的正确参数。除了CNC触摸屏和拾取技术外,1010B还配备了大功率划线激光器。它提供了一个强大的高分辨率的能量束来精确地刻画即使是最小的错综复杂的结构。此外,DYNATEX 1010B集成了一组独特的磨料切割和切片工具,以分离不同的层和组件。这些特殊的切屑工具可以精确地分离任何给定的工件,同时保持材料的完整性。1010B的切割操作可以通过简单的可编程用户界面进行编程。这允许用户轻松设置切割操作和调整参数以确保最终产品的精确。此外,还可在需要时提供激光头自动清洗等高级选项。DYNATEX 1010B是一种高精度的划线和切割工具,提供业界领先的准确性和可重复性。它非常适合任何需要极其精确和可重复的划线和切割操作的应用程序。该资产还具有在玻璃、硅、石英、陶瓷等多种材料上使用的多功能性。此外,其先进的特点使其成为微电子和MEMS生产过程中质量控制目的的理想选择。
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