二手 DYNATEX DX-II Plus #293592371 待售

DYNATEX DX-II Plus是一款精密划线和切片设备，非常适合晶圆加工和半导体行业使用。该系统是为晶片和其他基材在微加工过程中的高效、精确切割和涂抹而设计的。该装置具有很高的速度和精度，线性运动速度高达2.5米/秒，定位精度为0.5 µm。它能够进行多种操作，如标记、切割和划线，以及独立的张力控制等附加功能。机器还有一个自动监控工具，在整个过程中保证恒定的精度水平。该资产具有很高的重复性和重复性，切割精度为65 µm，重复性为1-3 µm。该设备通过其触摸屏界面完全可控，允许用户调整速度、压力、功率等参数。该模型也非常灵活，有各种各样的可选附件和工具，包括视觉系统和激光系统。DX-II Plus还通过其高密度切割特性帮助最大限度地减少浪费和降低加工成本,从而通过缩短切割之间的距离最大限度地提高产量。这种设备也易于操作和维护，因为它具有一个没有灰尘的密封系统，其内部部件被建造成持久且维护要求低。总体而言，DYNATEX DX-II Plus划线和切割装置是一种可靠而坚固的机器，非常适合在半导体工业中生产高质量的晶片和基板。它为用户提供了卓越的准确性、可重复性和可控性,有助于最大限度地提高产量并降低处理成本。凭借其广泛的选项,以及经验丰富的客户服务团队的支持,此工具是满足晶圆处理和微加工需求的可靠选择。